殷月伟，物联网专中国科学技术大学特任教授，博士生导师。
当位错进入低能状态时（部分位错释放），业开晶界出现松弛，释放出能量，从而稳定了晶界。具有优异力学性能的原因主要与合金的高熵、设预示慢扩散以及晶格畸变有关。
令人吃惊的是，智能展晶粒尺寸越小其强化效果越显著。这个过程需要成分梯度和空位，家居又温度提供的驱动力和原子扩散控制。Figure43D打印Ti-8.5Cu合金的组织喝力学性能[5]6.北京科技大学的赵征志教授和梁江涛博士参与合作的研究成果在《Science》发表，物联网专在氢脆研究领域实现重大突破。
当晶界调节的变形机制被抑制时，业开材料的强度应主要由晶格应变和晶粒内部的缺陷有关。设预示两种形成机理主要取决于颗粒取向粘附后所形成表面结构。
高的冷却速率会限制原子的扩散，智能展从而抑制共析耦合生长，产生马氏体，所以在Ti-8.5Cu合金的等轴组织内发现了马氏体，层间平均间距为46nm±7nm。
同时材料在重复循环变形注入空位，家居在高驱动力下发生扩散产生溶质聚集，从而大大增强了合金的强度，她们称之为循环强化。物联网专1996年进入日本科技厅神奈川科学技术研究院工作。
业开2013年获中国分析测试协会科学技术奖（CAIA）一等奖（第二获奖人）。英国物理学会会士，设预示英国皇家化学会会士，中国微米纳米技术学会会士。
近期代表性成果：智能展1、智能展Angew：冷壁化学气相沉积方法用于石墨烯的超净生长北京大学刘忠范院士，彭海琳教授和曼彻斯特大学李林教授展示了一种在CW-CVD系统中大面积生长超洁净石墨烯薄膜的简便方法，该方法制备的石墨烯薄膜具有改善的光学和电学性质。现任北京石墨烯研究院院长、家居北京大学纳米科学与技术研究中心主任。
